Techniques To Facilitate Dual Connectivity

WO2014158273 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014158273
Aktenzeichen: EP13879728
Anmeldetag: 23. Dezember 2013
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H04W92/20H04W76/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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