Encapsulation of semiconductor device with multilayer barrier using pecvd or atomic layer deposition

WO2014158308 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: Cree, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014158308
Aktenzeichen: EP14702691
Anmeldetag: 13. Januar 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cree, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cree

US-amerikanischer Halbleiterhersteller, bekannt für LED- und Leistungshalbleitertechnik auf Siliziumkarbid-Basis. Das Unternehmen benannte sich 2021 in Wolfspeed um.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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