Tissue Thickness Compensator Comprising A Cutting Member Path
WO2014158865
Art A2
2. Oktober 2014
Anmelder: Ethicon Endo-Surgery, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014158865
- Aktenzeichen
- EP14715732
- Anmeldetag
- 5. März 2014
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61B17/072
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ethicon Endo-Surgery, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇵🇷
Ethicon
Unternehmen der Medizintechnik mit Sitz in Puerto Rico, Teil des Johnson-&-Johnson-Konzerns. Entwickelt chirurgisches Nahtmaterial, Instrumente und Wundverschlusssysteme.
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