Methods of forming buried microelectricomechanical structures coupled with device substrates and structures formed thereby

WO2014159957 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014159957
Aktenzeichen: EP14775877
Anmeldetag: 13. März 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B81B7/02B81C1/00H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.633 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von