Methods of forming under device interconnect structures

WO2014159980 Art A2 2. Oktober 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014159980
Aktenzeichen: EP14776297
Anmeldetag: 13. März 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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