Microphone package with integrated substrate

WO2014160006 Art A2 2. Oktober 2014

Anmelder: Robert Bosch GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014160006
Aktenzeichen: EP14728363
Anmeldetag: 13. März 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H04R1/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Robert Bosch GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Robert Bosch

Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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