Method for determining adhesive bondline thickness

WO2014160134 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: LORD Corporation, Outland, Keith R. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014160134
Aktenzeichen: EP14724836
Anmeldetag: 13. März 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G01M99/00G01N19/04B32B15/01B29C65/48B32B15/18B32B15/20G06F17/50G01N33/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: LORD Corporation
Outland, Keith R.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 LORD

LORD Corporation ist ein US-amerikanischer Hersteller von Klebstoffen, Beschichtungen und Schwingungsdämpfungstechnik mit Sitz in Cary, North Carolina, und seit 2019 Teil von Parker Hannifin. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie Luft- und Raumfahrttechnik, ergänzt um Klebstoffe und Kunststofftechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

391 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von