Method for forming semiconductor gate structure and semiconductor gate structure
WO2014161231
Art A1
9. Oktober 2014
Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014161231
- Aktenzeichen
- EP13881296
- Anmeldetag
- 14. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tsinghua University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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