Epitaxial silicon wafer and method for manufacturing same

WO2014162373 Art A1 9. Oktober 2014

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014162373
Aktenzeichen: EP13880893
Anmeldetag: 9. Oktober 2013
Veröffentlichung: 9. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/06H01L21/322

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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