Additive for copper electroplating bath, copper electroplating bath containing said additive, and copper electroplating method using said copper electroplating bath
WO2014162875
Art A1
9. Oktober 2014
Anmelder: Adeka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014162875
- Aktenzeichen
- EP14778146
- Anmeldetag
- 19. März 2014
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Adeka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ADEKA Corporation
ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.
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