Underfill adhesive film, underfill adhesive film with integrated backgrinding tape, underfill adhesive film with integrated dicing tape, and semiconductor device

WO2014162974 Art A1 9. Oktober 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014162974
Aktenzeichen: EP14778707
Anmeldetag: 27. März 2014
Veröffentlichung: 9. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60B32B27/38B32B27/42C09J7/00C09J121/00C09J161/04C09J163/00H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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