High melting point lead-free solder composition, manufacturing method for high melting point lead-free solder alloy and application thereof

WO2014163253 Art A1 9. Oktober 2014

Anmelder: Pusan National University Industry - University Cooperation Foundation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014163253
Aktenzeichen: EP13880726
Anmeldetag: 28. August 2013
Veröffentlichung: 9. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/26B23K35/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Pusan National University Industry - University Cooperation Foundation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Pusan National University Industry-University Cooperation Foundation

Die Pusan National University Industry-University Cooperation Foundation ist die Transfereinrichtung einer südkoreanischen staatlichen Universität. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik sowie Mess-, Halbleiter- und Kunststofftechnik, ergänzt durch organische Chemie. Die Anmeldungen von 2002 bis 2025 betreffen unter anderem Sensoren für Nanokunststoffe und Kristallzuchtverfahren.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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