Resin composition for copper clad laminate, resin-coated copper using same, copper clad laminate, and preparation method therefor

WO2014163427 Art A1 9. Oktober 2014

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014163427
Aktenzeichen: EP14778715
Anmeldetag: 4. April 2014
Veröffentlichung: 9. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/02C08G59/18B32B15/092B32B37/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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