Chip Resistant Ferrule

WO2014163646 Art A1 9. Oktober 2014

Anmelder: Molex, LLC, Hodge, Malcolm H., Genchanok, Gennady 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014163646
Aktenzeichen
EP13881403
Anmeldetag
5. April 2013
Veröffentlichung
9. Oktober 2014
Rechtsraum
WO
IPC
G02B6/40G02B6/36
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Molex, LLC
Hodge, Malcolm H.
Genchanok, Gennady
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

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