Dual connectivity for terminals supporting one uplink carrier

WO2014163690 Art A1 9. Oktober 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014163690
Aktenzeichen: EP13881443
Anmeldetag: 20. Dezember 2013
Veröffentlichung: 9. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H04W92/20H04W88/08H04W72/04H04W16/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.633 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von