Method of producing a through-substrate via in a semiconductor device and semiconductor device comprising a through-substrate via

WO2014166842 Art A1 16. Oktober 2014

Anmelder: ams AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014166842
Aktenzeichen: EP14715305
Anmeldetag: 4. April 2014
Veröffentlichung: 16. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ams AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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