Laminated semiconductor device and laminated semiconductor manufacturing method

WO2014167867 Art A1 16. Oktober 2014

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014167867
Aktenzeichen: EP14782786
Anmeldetag: 11. April 2014
Veröffentlichung: 16. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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