Solvent-free silicone adhesive agent composition and adhesive article
WO2014167898
Art A1
16. Oktober 2014
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014167898
- Aktenzeichen
- EP14782627
- Anmeldetag
- 21. Februar 2014
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J183/07C09J7/02C09J11/04C09J183/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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