Resin composition for sealing electrical or electronic component, process for producing sealed electrical or electronic component, and sealed electrical or electronic component

WO2014167940 Art A1 16. Oktober 2014

Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014167940
Aktenzeichen: EP14782539
Anmeldetag: 14. März 2014
Veröffentlichung: 16. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L67/02C08K5/521C08L23/00C08L61/10C08L61/22H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyobo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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