Ceramic assembly, heat-resistant component, and ceramic assembly production method
WO2014167962
Art A1
16. Oktober 2014
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014167962
- Aktenzeichen
- EP14783407
- Anmeldetag
- 19. März 2014
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B37/00C23C16/42C23C16/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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