Band clip, band-clip-equipped wire harness, and assembly
WO2014167987
Art A1
16. Oktober 2014
Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014167987
- Aktenzeichen
- EP14782851
- Anmeldetag
- 24. März 2014
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02G3/30B60N3/04B60R16/02F16B2/08H01B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Wiring Systems
Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.
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