Liquid composition used in etching copper- and titanium-containing multilayer film, etching method in which said composition is used, method for manufacturing multilayer-film wiring, and substrate

WO2014168037 Art A1 16. Oktober 2014

Anmelder: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014168037
Aktenzeichen: EP14782852
Anmeldetag: 31. März 2014
Veröffentlichung: 16. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/18C11D7/08C11D7/10C11D7/26C11D17/08C23F1/26H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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