Adhesive sheet for use in producing semiconductor device, dicing-tape-integrated adhesive sheet, semiconductor device, and process for producing semiconductor device

WO2014168074 Art A1 16. Oktober 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014168074
Aktenzeichen: EP14783267
Anmeldetag: 3. April 2014
Veröffentlichung: 16. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J11/04C09J133/00H01L21/301H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von