Substrate processing apparatus, device manufacturing method, scanning exposure method, exposure apparatus, device manufacturing system, and device manufacturing method

WO2014171270 Art A1 23. Oktober 2014

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014171270
Aktenzeichen: EP14784931
Anmeldetag: 24. März 2014
Veröffentlichung: 23. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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