Electronic component attachment structure and electrical junction box

WO2014171339 Art A1 23. Oktober 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014171339
Aktenzeichen: EP14786055
Anmeldetag: 3. April 2014
Veröffentlichung: 23. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/12B60R16/02H01H45/04H02G3/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Elektronik & Schaltungstechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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