Thermosetting resin composition and semiconductor device manufacturing method

WO2014171404 Art A1 23. Oktober 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014171404
Aktenzeichen: EP14784714
Anmeldetag: 11. April 2014
Veröffentlichung: 23. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/62C08K3/00C09J7/00H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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