Organic film cmp slurry composition and polishing method using same
WO2014171766
Art A1
23. Oktober 2014
Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014171766
- Aktenzeichen
- EP14785437
- Anmeldetag
- 17. April 2014
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K3/14H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung SDI Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung SDI
Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.
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Vertreten von
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