Die Seal Layout For Dual Damascene in A Semiconductor Device

WO2014172460 Art A1 23. Oktober 2014

Anmelder: Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014172460
Aktenzeichen: EP14784654
Anmeldetag: 16. April 2014
Veröffentlichung: 23. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/28H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Spansion LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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