Heat Pipe Type Heat Dissipation Module
WO2014172887
Art A1
30. Oktober 2014
Anmelder: Giga-Byte Technology Co., Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014172887
- Aktenzeichen
- EP13883119
- Anmeldetag
- 26. April 2013
- Veröffentlichung
- 30. Oktober 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/20H01L23/40H01L23/34G06F1/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Giga-Byte Technology Co., Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Giga-Byte Technology
Giga-Byte Technology (Gigabyte) ist ein taiwanischer Hersteller von Computerhardware wie Mainboards und Grafikkarten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter- und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2005 bis 2025 ab.
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