Heat Pipe Type Heat Dissipation Module

WO2014172887 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: Giga-Byte Technology Co., Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014172887
Aktenzeichen
EP13883119
Anmeldetag
26. April 2013
Veröffentlichung
30. Oktober 2014
Rechtsraum
WO
IPC
H05K7/20H01L23/40H01L23/34G06F1/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Giga-Byte Technology Co., Ltd.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 Giga-Byte Technology

Giga-Byte Technology (Gigabyte) ist ein taiwanischer Hersteller von Computerhardware wie Mainboards und Grafikkarten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter- und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2005 bis 2025 ab.

277 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen