Reinforcing film bonding device and bonding method thereof
WO2014174571
Art A1
30. Oktober 2014
Anmelder: YKK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014174571
- Aktenzeichen
- EP13882878
- Anmeldetag
- 22. April 2013
- Veröffentlichung
- 30. Oktober 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A44B19/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YKK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
YKK
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, weltweit führender Hersteller von Reißverschlüssen sowie Bau- und Fassadensystemen.
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