Bonding method

WO2014174774 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014174774
Aktenzeichen: EP14789102
Anmeldetag: 3. April 2014
Veröffentlichung: 30. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/00C09J4/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

2.327 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von