Bonding method and liquid loss inhibitor

WO2014174775 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014174775
Aktenzeichen: EP14787946
Anmeldetag: 3. April 2014
Veröffentlichung: 30. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G09F9/00C09K3/10G02F1/1333

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Optik & Fototechnik

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