Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

WO2014174902 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014174902
Aktenzeichen: EP14788096
Anmeldetag: 4. März 2014
Veröffentlichung: 30. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/3205H01L21/336H01L23/522H01L23/532H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.804 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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