Method and device for forming laminated substrate

WO2014174951 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014174951
Aktenzeichen: EP14788322
Anmeldetag: 20. März 2014
Veröffentlichung: 30. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G09F9/00G02B5/30G02F1/13G02F1/1335

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Optik & Fototechnik

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