Method for cutting sealing sheet and device for cutting sealing sheet

WO2014174963 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014174963
Aktenzeichen: EP14788731
Anmeldetag: 24. März 2014
Veröffentlichung: 30. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B26D3/14B26D3/10H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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