Silver-bismuth powder, conductive paste and conductive film

WO2014174984 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014174984
Aktenzeichen: EP14787965
Anmeldetag: 27. März 2014
Veröffentlichung: 30. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F7/04B22F9/08C22C5/06C22C12/00H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01B5/14H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dowa Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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