Structure for joining metallic flat plate members

WO2014175017 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014175017
Aktenzeichen
EP14788760
Anmeldetag
1. April 2014
Veröffentlichung
30. Oktober 2014
Rechtsraum
WO
IPC
B21D39/03B21D28/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

7.532 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen