Sheet attachment device and attachment method

WO2014175073 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014175073
Aktenzeichen: EP14788789
Anmeldetag: 11. April 2014
Veröffentlichung: 30. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von