Pattern forming method, composition kit and resist film, manufacturing method of electronic device using these, and electronic device

WO2014175081 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014175081
Aktenzeichen: EP14788210
Anmeldetag: 11. April 2014
Veröffentlichung: 30. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/039C08F220/28G03F7/004G03F7/11H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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