Imprint mold and dummy pattern designing method

WO2014175134 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: Dainippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014175134
Aktenzeichen: EP14787781
Anmeldetag: 16. April 2014
Veröffentlichung: 30. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B29C59/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dainippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dainippon Printing

Dainippon Printing ist ein japanischer Konzern für Druck-, Verpackungs- und Elektroniktechnologien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Druck- und Fertigungstechnik sowie Optik und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Verpackungs- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2000 bis 2020 betreffen unter anderem Abscheidungsmasken für die Displayfertigung.

301 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von