Method for manufacturing light-emitting device, method for manufacturing illumination device, and lead frame assembly

WO2014175141 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014175141
Aktenzeichen: EP14789064
Anmeldetag: 16. April 2014
Veröffentlichung: 30. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/62H01L23/29H01L23/31H01L23/48H01L25/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.804 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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