Waterproof structure for electronic component housing unit

WO2014175165 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014175165
Aktenzeichen: EP14788458
Anmeldetag: 17. April 2014
Veröffentlichung: 30. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H02G3/16B60R16/02H05K5/02H05K5/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Elektronik & Schaltungstechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)

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