Adhesive tape for semiconductor wafer protection

WO2014175321 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014175321
Aktenzeichen: EP14787670
Anmeldetag: 23. April 2014
Veröffentlichung: 30. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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