Terminal connecting structure for plural wiring

WO2014175407 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014175407
Aktenzeichen: EP14788799
Anmeldetag: 24. April 2014
Veröffentlichung: 30. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01R24/86H01R13/52H01R13/6583H01R13/6585

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von