Substrate for mounting electronic element and electronic device
WO2014175460
Art A1
30. Oktober 2014
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014175460
- Aktenzeichen
- EP14787914
- Anmeldetag
- 28. April 2014
- Veröffentlichung
- 30. Oktober 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/14H01L23/12H01L33/48H04N5/335
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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