Wiring for semiconductor device and method of forming same

WO2014175687 Art A1 30. Oktober 2014

Anmelder: Korea Electronics Technology Institute 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014175687
Aktenzeichen: EP14787885
Anmeldetag: 24. April 2014
Veröffentlichung: 30. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Korea Electronics Technology Institute
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Electronics Technology Institute

Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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