Conductive frame sealing adhesive, display panel and manufacturing method thereof, and display device
WO2014176831
Art A1
6. November 2014
Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014176831
- Aktenzeichen
- EP13883603
- Anmeldetag
- 22. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 6. November 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J9/02C09J125/06C09J133/12G02F1/1339G02F1/1333
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BOE Technology Group Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
BOE Technology
Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.
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