Auf Waferlevel Herstellbares Bauelement und Verfahren zur Herstellung
WO2014177323
Art A1
6. November 2014
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014177323
- Aktenzeichen
- EP14711975
- Anmeldetag
- 21. März 2014
- Veröffentlichung
- 6. November 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/065H01L21/98B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
1.060 Patente in unserer Datenbank