Reinforcement-film bonding device
WO2014178143
Art A1
6. November 2014
Anmelder: YKK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014178143
- Aktenzeichen
- EP13883682
- Anmeldetag
- 2. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 6. November 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A44B19/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YKK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
YKK
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, weltweit führender Hersteller von Reißverschlüssen sowie Bau- und Fassadensystemen.
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