Composite Substrate

WO2014178153 Art A1 6. November 2014

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014178153
Aktenzeichen: EP13883462
Anmeldetag: 5. Dezember 2013
Veröffentlichung: 6. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.707 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von